BGAリワーク
レシップ電子のBGAリワークシステムは、環境に配慮した基板実装事業に貢献します。
blue box レシップ電子のBGAリワークで、環境に配慮した事業を。
blue box X線検査機連携による正確なリワーク。
blue box デンオン機器のリワークシステムRD-500IIIを採用。

BGAが実装された基板で不良が発生した際には、実装基板を廃棄することも珍しくありません。これではムダな廃棄物が発生してしまうと同時に、経済的負担も大きくなります。 環境、経済的双方の視点よりBGAリワークの需要は益々高まっております。レシップ電子では20年以上に及ぶ基板実装ノウハウを活かし、信頼性の高いBGAリワーク技術でお客様のご要望にお応えしています。

bga
line

BGAリワークフロー

BGA/CSPの取り付けや取り外しをする際にもさまざまなご要望がございます。現在、対応させていただいているご依頼は下記のとおりです。下記以外の搭載についても、お気軽にご相談ください。

再加熱の場合

部品交換の場合