プリント基板実装
レシップ電子では実装密度、はんだ種類、ロットサイズなどあらゆるニーズにフレキシブルに対応しております。

高密度実装

0603チップ量産実装
QFN量産実装
BGA量産実装
0402チップ実装(試作~小ロット)

多品種小ロット

事前プログラミング
交換台車の活用
実装資料のスピード作成
スポットはんだ
フィクスチャレスICT

鉛フリー対応

SMTライン対応
フローはんだ槽(3ライン)
表示の識別

検査技術

画像検査装置
X線検査装置
インサーキットテスタ
line

技能

治工具

自社技術部門で治工具を作成し、安く、良い品質の実装を実現します。

特殊作業

はんだ付け作業においては当社独自の、教育、認定システムを採用しており、取得者のみ作業を行うことができます。

BGAリワーク

BGAリワーク装置を所持し、経験豊富なオペレーターがリワーク作業を行っております。