事業内容
蓄積したノウハウとグループ企業との連携により、業界を問わずプリント基板実装の各種工程をお手伝いします。
関係会社の一部門からスタートし、会社設立以来四半世紀にわたって、幅広い業界からのご要請にお応えすることで様々なノウハウを蓄積してきました。 その蓄積したノウハウとグループ会社との連携により、プリント基板設計、部品調達、基板実装から電機製品組立まで、お客様の多種多様なご要望にお応えいたします。どうぞご用命ください。
0603
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※受注実績のある主な業界・製品例

プリント基板の設計

プリント基板の設計

お客様より、いただいた回路図、部品表に基づき、基板設計、 部品配置図を迅速に設計いたします。

部品調達

部品調達

関係会社レシップ(株)と連携して、迅速に部品を調達し、お客様の手間・コストを省きます。(お客様から部品表をご提供いただきます。)

プリント基板の実装

プリント基板の実装

実装密度、はんだ種類、ロットサイズなど、あらゆるご要望に柔軟に対応いたします。

BGA(Ball grid array)リワーク

BGA(Ball grid array)リワーク

長年のノウハウを活かして、信頼性の高いBGAリワーク技術を提供いたします。弊社の所有するリワーク装置があれば、BGA等の下面電極部品も取り外し可能。

電機製品組立

電機製品組立

基板実装の後工程となります、製品組み立てにも対応可能です。ケーシング・製品検査・梱包等お客様の工場に代わって、生産いたします。 ライン構成に関しては、通常のラインの他、セル生産・一人生産などお客様の製品にあったラインを設計・構築し、生産しております。