※受注実績のある主な業界・製品例
お客様より、いただいた回路図、部品表に基づき、基板設計、 部品配置図を迅速に設計いたします。
関係会社レシップ(株)と連携して、迅速に部品を調達し、お客様の手間・コストを省きます。(お客様から部品表をご提供いただきます。)
実装密度、はんだ種類、ロットサイズなど、あらゆるご要望に柔軟に対応いたします。
長年のノウハウを活かして、信頼性の高いBGAリワーク技術を提供いたします。弊社の所有するリワーク装置があれば、BGA等の下面電極部品も取り外し可能。
基板実装の後工程となります、製品組み立てにも対応可能です。ケーシング・製品検査・梱包等お客様の工場に代わって、生産いたします。 ライン構成に関しては、通常のラインの他、セル生産・一人生産などお客様の製品にあったラインを設計・構築し、生産しております。
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